（原标题：晶圆代工，闇练制程也曾不好）
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晶圆代工先进制程需求热络，引颈举座产业进取发展的背后，闇练制程市况显得相对领清。研调机构集邦科技（TrendForce）昨（19）日发布最新论说指出，来岁闇练制程产能愚弄率虽可提高10个百分点，惟业界抓续扩产将导致价钱抓续承压。
集邦暗示，2025年受消费性家具需求能见度低影响，供应链修复库存魄力保守，对晶圆代工场下单将与2024年同为荒芜急单情势，但汽车、工控、通用型伺服器等应用零组件库存已陆续在2024年修正至健康水位，2025年将加入荒芜备货行列，预期闇练制程产能愚弄率将因此提高10个百分点、松弛七成。
不外，跟着各晶圆厂在贯串两年因需求清淡而放缓扩产计画后，瞻望在2025年将陆续开出先前递延的新产能，尤以28纳米、40纳米及55纳米为主，在需求能见度低、新产能开出双重压力下，闇练制程价钱抓续承压。
因应市况相对清淡，主攻闇练制程晶圆代工的台厂各自出招。宇宙（5347）强化12吋厂及化合物半导体投资，并认购汉磊5万张私募股票，两边和洽预估2026下半年可望量产。
联电则专注提高独特制程接单能量，当今已能提供22／28纳米、eNVM和RFSOI等独特制程，公司看好生成式AI商场后劲宏大，不会在AI商场中缺席。
力积电董事长黄崇仁先前曾说，将以二大标的转型，解脱厂商杀价竞争，其一是收取建厂授权金的Fab IP，其二是领有堆叠时代上风的3D IC时代。
巨匠晶圆代工产值增幅，台积占半数
台积电领头冲，巨匠晶圆代工产值来岁将有望年增率重返两成以上，年增率将为近三年来高点。沟通机构集邦科技公布最新预测，高速运算（HPC）家具和旗舰智能型手机主流承袭的5／4／3纳米等先进制程保管满载，景象将延续至2025年，以台积电营收弘扬将突生产业平均，预期在东谈主工智能（AI）应用推升下，将带动产业产值成长。
左证集邦科技最新拜谒，诚然消费性末端商场来岁能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从本年下半年起逐渐落底，来岁将重启荒芜备货，加上edge AI推升单一整机的晶圆蹧跶量、cloud AI抓续布建，预估来岁晶圆代工产值将年增百分之廿，优于本年的16%。
不外，业界不雅察，若扣除台积电来岁巨匠晶圆代工产值仅年增百11.2%，便是光台积电就孝顺近一半的增幅，且先进制程保管高成长动能，先进封装弥留性日增。
从各晶圆代工业者的弘扬分析，集邦预期，先进制程及先进封装将带动台积电来岁营收年增率突生产业平均。
非台积电的晶圆代工场成长动能虽仍受消费性末端需求扼制，但因IDM、Fabless各范畴客户零组件库存健康、Cloud／Edge AI对power的需求，以及本年基期较低等成分，预期来岁营收年增率接近12%，优于前一年。
此外，在AI抓续鼓舞、各项应用零组件库存落底的撑抓下，尽管晶圆代工产业来岁营收年景长将重返百分之廿水准，厂商仍须面临诸多挑战，包括总体经影响末端消费需求、高成本是否影响AI布建力谈，以及扩产将加多老本支拨等。
集邦预估，来岁7、6纳米、5、4纳米及3纳米制程将孝顺巨匠晶圆代工营收达45%。业界不雅察，关联制程齐是龙头厂台积电擅长且进取的时代节点。
先进封装产能吃紧，集邦分析，受AI芯片大面积需求带动，2.5D先进封装于2023至2024年供不应求情况严重，台积电、三星、英特尔等提供前段制造加后段封装整套管制决策的大厂齐积极建构产能，预估来岁晶圆代工场配套提供的2.5D封装营收将年增120%以上，虽在举座晶圆代工营收占比不到5%，但弥留性日增。
台积电董事长暨总裁魏哲家在前一次法说会上提到，在封装部分台积将只会专注在起程点进的后段时代，这些时代将匡助客户的前瞻家具。台积电也抓续与封测伙伴和洽，一方面可能以更多产能搭救客户，另一方面也不错让台积电晶圆销售更健康。
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